WebCPC CPC COOPERATIVE PATENT CLASSIFICATION

H01C　抵抗器

H01C 1/00 詳細

H01C 1/01 ・取付け；支えること

H01C 1/012 ・・抵抗性素子に伸びていて、剛性または強化を与えているベース(H01C 1/016 優位をとる；螺旋として2つ以上のコイルまたはループで形成されている抵抗性素子、螺旋形であるかドーナツ型ワインディングH01C 3/18, H01C 3/20；一つ以上の層として形成されている抵抗性素子またはベース上のコーティングH01C 7/00)

H01C 1/014 ・・浮遊されていて、2つの支持断面で支えられている抵抗器(H01C 1/016 優位をとる)

H01C 1/016 ・・抵抗器展開または収縮の補償を有する

H01C 1/02 ・ハウジング；囲むこと；エンベッディング；ハウジングまたは囲いをふさぐこと

H01C 1/022 ・・開けられるか抵抗性素子と分離可能なハウジングまたはエンクロージャ

H01C 1/024 ・・密封して封止されているハウジングまたはエンクロージャ(H01C 1/028, H01C 1/032, H01C 1/034 優位をとる)

H01C 1/026 ・・・抵抗性素子およびハウジング間のガスのまたは真空間隔またはケースを有する

H01C 1/028 ・・外側の囲んでいる鞘を有する絶縁に埋め込まれている抵抗性素子

H01C 1/03 ・・・粉末状の絶縁を有する

H01C 1/032 ・・抵抗性素子を囲んでいる複数の層(H01C 1/028 優位をとる)

H01C 1/034 ・・外側シースのないコーティングまたは型として形成されているハウジングまたはエンクロージャ(H01C 1/032 優位をとる)

H01C 1/036 ・・・損傷抵抗性素子上の

H01C 1/04 ・特徴的なマークの配列、例えば色分け

H01C 1/06 ・静電であるか電磁遮へい配置

H01C 1/08 ・冷却、配置に加熱するかまたは通気すること

H01C 1/082 ・・強制的流体の流れを使用すること

H01C 1/084 ・・自己冷却を使用すること、例えばフィン、ヒートシンク

H01C 1/12 ・集電装置の配列

H01C 1/125 ・・流体接触の

H01C 1/14 ・端末またはねじ立て位置{または電極}特別に抵抗器に適している(一般にH01R)；端末またはねじ立て位置の配列{または電極}抵抗器上の

H01C 1/1406 ・・{端末または電極は、陽温度係数を有する抵抗性素子に形をなした}

H01C 1/1413 ・・{端末または電極は、負の温度係数を有する抵抗性素子に形をなした}

H01C 1/142 ・・端末またはねじ立ては、抵抗性素子におおわれていることを示す

H01C 1/144 ・・端末またはねじ立ては、結合するかまたはんだ付けされることを示す

H01C 1/146 ・・端末を囲んでいる抵抗性素子

H01C 1/148 ・・抵抗性素子を受け入れているかまたは囲んでいる端末(H01C 1/142 優位をとる)

H01C 1/16 ・他に分類されない抵抗器ネットワーク

H01C 3/00 導線またはリボンでできている調整不可能な金属抵抗器、例えば巻きつけられる、編まれるかまたは格子として形成される

H01C 3/005 ・{そのためのガラス状合金}

H01C 3/02 ・配列されるかまたは自己誘導を減らすために造られる、頻度を有する静電容量または変化

H01C 3/04 ・鉄のフィラメント抵抗器；可変温度係数を有する他の抵抗器

H01C 3/06 ・可撓性であるか折りたたみ式の抵抗器、それによってこの種の抵抗器は、ループ化されることができるかまたはそれ自体に圧壊した

H01C 3/08 ・寸法または段階的に変化している抵抗性素子のまたは1台の端末からのもう一方への離散的なステップの特徴

H01C 3/10 ・ジグザクであるか正弦波構成を有する抵抗性素子

H01C 3/12 ・・1つの平面にあること

H01C 3/14 ・連続的に2つ以上のコイルまたはループで形成されている抵抗性素子は、螺旋として曲がった、螺旋形であるかドーナツ型ワインディング(H01C 3/02 to H01C 3/12 優位をとる)

H01C 3/16 ・・上記は、2つ以上の異なった損傷素子または2つ以上の曲がったパターンを含む

H01C 3/18 ・・平面またはリボン・ベース上の損傷(H01C 3/16 優位をとる)

H01C 3/20 ・・円筒状であるかプリズム・ベース上の損傷(H01C 3/16 優位をとる)

H01C 7/00 調整不可能な抵抗器は、一つ以上の層またはコーティングとして形をなした；絶縁材料の有無にかかわらず粉末状の伝導材料または粉末状の半分を行っている材料から製造される調整不可能な抵抗器(遊離した粉末状であるか粒状材料からなるH01C 8/00； {抵抗の変化を使用している固いステートの測定変形は、印刷回路技術によって、形をなしたG01B 7/20；絶縁材料H01B 3/00；受動的な薄膜または厚膜半導体または固体装置H01L 27/00；潜在的ジャンプまたは表面バリヤのない抵抗器は、集積回路のために特別に適応した、それの詳細、そのための多段階製造プロセスH01L 28/20}；潜在的ジャンプ・バリアまたは表面バリヤを有する抵抗器、例えば分野効果抵抗器H01L 29/00；電磁気であるか血球放射線に影響される半導体装置、例えば光導電セル、 H01L 31/00；超電導を使用している装置H01L 39/00；ガルバノ磁気であるか類似した磁気効果を利用している装置、例えば磁場に制御された抵抗器、 H01L 43/00；調整する固体装置、増幅すること、潜在的ジャンプ・バリアまたは表面バリヤのない振動することまたはスイッチングH01L 45/00；大きさ陰抵抗体効果装置H01L 47/00； {オームの抵抗加熱H05B 3/00；プリント回路H05K}) [m1112]

H01C 7/001 ・{大量の抵抗器}

H01C 7/003 ・{厚膜抵抗体}

H01C 7/005 ・・{高分子厚膜}

H01C 7/006 ・{薄膜抵抗器}

H01C 7/008 ・{サーミスタ(H01C 7/02 ためにH01C 7/06 優位をとる)}

H01C 7/02 ・陽温度係数を有する{(セラミックC04B)}

H01C 7/021 ・・{一つ以上の層またはコーティングとして形成される}

H01C 7/022 ・・{主に非金属的物質からなる(H01C 7/021 優位をとる)}

H01C 7/023 ・・・{上記は、酸化物またはoxidicな合成物を含む。例えばフェライト}

H01C 7/025 ・・・・{Perowskites、例えばチタン酸塩}

H01C 7/026 ・・・・{バナジウム酸化物またはoxidicな合成物、例えば声}

H01C 7/027 ・・{非伝導性の有機材料において、分散する実行しているか半分を行っている材料からなる}

H01C 7/028 ・・{有機物質からなる}

H01C 7/04 ・負の温度係数を有する{(抵抗性素子を使用している温度計G01K 7/16)}

H01C 7/041 ・・{一つ以上の層またはコーティングとして形成される}

H01C 7/042 ・・{主に無機非金属的物質からなる(H01C 7/041 優位をとる)}

H01C 7/043 ・・・{酸化物またはoxidicな合成物}

H01C 7/044 ・・・・{亜鉛またはカドミウム酸化物}

H01C 7/045 ・・・・{Perowskites、例えばチタン酸塩}

H01C 7/046 ・・・・{酸化鉄またはフェライト}

H01C 7/047 ・・・・{バナジウム酸化物またはoxidicな合成物、例えば声}

H01C 7/048 ・・・{カーボンまたは炭化物}

H01C 7/049 ・・{主に有機または有機金属物質からなる(H01C 7/041 優位をとる)}

H01C 7/06 ・上記は、温度と共に抵抗の変化を最小にする手段を含む

H01C 7/10 ・応答する電圧、すなわちバリスタ

H01C 7/1006 ・・{厚膜バリスタ}

H01C 7/1013 ・・{薄膜バリスタ}

H01C 7/102 ・・バリスタ境界線、例えば表面境界層(H01C 7/12 優位をとる)

H01C 7/105 ・・バリスタ核(H01C 7/12 優位をとる)

H01C 7/108 ・・・金属酸化物

H01C 7/112 ・・・・ZnOタイプ

H01C 7/115 ・・・・チタンdioxide-またはチタン酸塩タイプ

H01C 7/118 ・・・炭化物、例えば原文のまま、タイプする

H01C 7/12 ・・過電圧保護抵抗器{(直列抵抗は、構造的にスパークギャップと関連したH01T 1/16)}

H01C 7/123 ・・・{潜在的配布を改善するための準備}

H01C 7/126 ・・・{過剰な圧力から守るためのまたは失敗の場合には分離するための手段}

H01C 7/13 ・応答する電流

H01C 7/18 ・上記は、端末の間で積み重ねられる複数の層から成る

H01C 7/20 ・先細りになっている抵抗性層またはコーティング

H01C 7/22 ・曲げられているかまたはカーブしている細長い抵抗性素子、例えば正弦波である、螺旋形である

H01C 8/00 粉末状のゆるみまたは顆粒状に実行することからなる調整不可能な抵抗器、または粉末状であるか粒状半分を行っている材料

H01C 8/02 ・電磁波を検出するためのコヒーラまたは同類不完全な抵抗器

H01C 8/04 ・過電圧保護抵抗器；避雷器

H01C 10/00 調節可能な抵抗器

H01C 10/005 ・{装着可能な表層、例えばチップ単軸トリマ・ポテンショメータ}

H01C 10/02 ・液抵抗器

H01C 10/025 ・・{電気化学的可変抵抗器(電解処理によって、抵抗器を整えることH01C 17/2412, H01C 17/262)}

H01C 10/04 ・抵抗器作動手段の移動および抵抗の値との指定された数学的関係を有する、直接的な比例関係以外の

H01C 10/06 ・抵抗性素子の異なる量を短絡させることによって、調節可能である

H01C 10/08 ・・抵抗性素子および短絡している手段の間で構造を実行することに介入することに関する、例えばタップ

H01C 10/10 ・力の機械の圧力によって、調節可能である

H01C 10/103 ・・{磁気であるか電気的な分野に反応している手段を用いて、例えば着磁可能であるか圧電分子の抵抗性材料への追加によって、または電磁アクチュエータによって}

H01C 10/106 ・・{弾性体において、分散する抵抗性材料上の(H01C 10/103 and H01C 10/12 優位をとる；電気スイッチのためのH01H 1/02B)}

H01C 10/12 ・・電気抵抗多数または電気抵抗で伝導の多数の間で表面圧を変えることによって、例えば堆積タイプ

H01C 10/14 ・補助駆動手段によって、調節可能である

H01C 10/16 ・上記は、複数の抵抗性素子を含む

H01C 10/18 ・・上記は、きめの粗くて純粋な抵抗性素子を含む

H01C 10/20 ・・一組にまとめられているコンタクト構造または可動抵抗性素子

H01C 10/22 ・段階的に一方向へ変化している抵抗性素子寸法、例えばテーパー付き抵抗性素子(H01C 10/04 優位をとる)

H01C 10/23 ・一連の離散において、変化している抵抗性素子寸法、進歩的なステップ

H01C 10/24 ・螺旋形の抵抗性素子の回転を進めている接触、またはvica versa

H01C 10/26 ・移動している抵抗性素子(H01C 10/16, H01C 10/24 優位をとる)

H01C 10/28 ・揺動しているかまたは抵抗性素子またはタップに沿って転がっている接触

H01C 10/30 ・抵抗性素子に沿って摺動している接触

H01C 10/301 ・・{導線損傷抵抗器からなる}

H01C 10/303 ・・・{おおわれている抵抗器、例えばおおわれている油をさされた、伝導性のプラスチック、すなわち複合型ポテンショメータ}

H01C 10/305 ・・{厚膜からなる}

H01C 10/306 ・・・{高分子厚膜、すなわちPTF}

H01C 10/308 ・・{薄膜からなる}

H01C 10/32 ・・円弧経路において、移動している接触

H01C 10/34 ・・・収集装置に乗っている接触または付随する実行している構造は、リングまたはそれの部分として形をなした

H01C 10/345 ・・・・{2つの平行面に位置している収集装置および電気抵抗トラック}

H01C 10/36 ・・・構造的に、切換装置と結合される

H01C 10/363 ・・・・{スピンドルの軸方向移動によって、例えば牽引-プッシュ・スイッチ(H01C 10/366 優位をとる)}

H01C 10/366 ・・・・{電磁アクチュエータを使用すること}

H01C 10/38 ・・まっすぐな通路を移動させている接触

H01C 10/40 ・・・ネジは、作動した

H01C 10/42 ・・・・抵抗性素子に架橋していて、摺動している接触および棒または収集装置を実行している平行

H01C 10/44 ・・・抵抗性素子に架橋していて、摺動している接触および棒または収集装置を実行している平行(H01C 10/42 優位をとる)

H01C 10/46 ・コネクタに介入することに関する固定抵抗器の配列、例えばタップ(H01C 10/28, H01C 10/30 優位をとる)

H01C 10/48 ・・上記は、円弧経路において、移動可能な接触を含む

H01C 10/50 ・構造的に、切換装置と結合される(H01C 10/36 優位をとる)

H01C 11/00 調整不可能な液抵抗器

H01C 13/00 他の場所で提供されない抵抗器

H01C 13/02 ・抵抗器の構造上の組合せ(インピーダンスネットワークそれ自体H03H)

H01C 17/00 装置または方法は、抵抗器を製造するために特別に適応した(充填材をハウジングまたはエンクロージャに提供することH01C 1/02；粉に抵抗器を囲んでいる絶縁を減らすことH01C 1/03；熱的に可変抵抗器の製造H01C 7/02, H01C 7/04)

H01C 17/003 ・{石版印刷を使用すること、例えばフォトリソグラフィ(リソグラフィ組成物および処理一般にG03F)}

H01C 17/006 ・{抵抗チップを製造するために構成される}

H01C 17/02 ・エンベロープまたはハウジングを有する抵抗器を製造するために構成される

H01C 17/04 ・抵抗性素子を巻回するために構成される

H01C 17/06 ・ベース上のコーティング抵抗性材料のために構成される

H01C 17/065 ・・厚膜技術によって、例えばセリグラフィ

H01C 17/06506 ・・・{そのための前駆体組成物、例えばペースト、インク、ガラス・フリット}

H01C 17/06513 ・・・・{電気抵抗構成素子によって、特徴付けられる}

H01C 17/0652 ・・・・・{上記は、カーボンまたは炭化物を含む}

H01C 17/06526 ・・・・・{金属から成る}

H01C 17/06533 ・・・・・{酸化物から成る}

H01C 17/0654 ・・・・・・{プラチナ・グループの酸化物}

H01C 17/06546 ・・・・・・{亜鉛またはカドミウムの酸化物}

H01C 17/06553 ・・・・・{金属および酸化物の組合せから成る}

H01C 17/0656 ・・・・・{ケイ素化合物から成る(H01C 17/0652 優位をとる)}

H01C 17/06566 ・・・・・{ホウ化物から成る(H01C 17/0652 優位をとる)}

H01C 17/06573 ・・・・{永続的なバインダによって、特徴付けられる}

H01C 17/0658 ・・・・・{無機材料から成る}

H01C 17/06586 ・・・・・{有機材料から成る}

H01C 17/06593 ・・・・{一時的なバインダによって、特徴付けられる}

H01C 17/07 ・・接着している抵抗器箔によって、例えば外装材

H01C 17/075 ・・薄膜技術によって{(H01C 17/20 優位をとる)}

H01C 17/08 ・・・蒸気堆積によって

H01C 17/10 ・・・フレーム溶射によって

H01C 17/12 ・・・スパッタリングによって

H01C 17/14 ・・・化学堆積によって

H01C 17/16 ・・・・電流を使用すること

H01C 17/18 ・・・・電流を使用せずに

H01C 17/20 ・・熱分解過程までに

H01C 17/22 ・トリミングのために構成される

H01C 17/23 ・・予め定められた電気抵抗値の抵抗器幾何学的なトラックを開閉することによって、｛例えばsnapistors}

H01C 17/232 ・・温度係数を調整すること；抵抗温度係数を調整することによって、抵抗の値を調整すること

H01C 17/235 ・・較正のためのポテンショメータ・パーツの最初の調整

H01C 17/24 ・・抵抗性材料を除去するかまたは加えることによって(H01C 17/23, H01C 17/232, H01C 17/235 優位をとる)

H01C 17/2404 ・・・{荷電粒子影響によって例えば電子またはイオンビーム・ミリングによって、スパッタリング、プラズマエッチング}

H01C 17/2408 ・・・{鼓動された電圧浸食によって、例えばスパーク浸食}

H01C 17/2412 ・・・{電解処理によって例えば電気めっき(陽極のoxydationのためのH01C 17/262)}

H01C 17/2416 ・・・{化学エッチングによって}

H01C 17/242 ・・・レーザーによって{(レーザーによる一般にトリミングB23K 26/0003)}

H01C 17/245 ・・・機械的手段によって、例えばサンドブラスト、カット、超音波処理

H01C 17/26 ・・抵抗性材料を転換することによって

H01C 17/262 ・・・{電解処理によって、例えば陽極のoxydation}

H01C 17/265 ・・・{化学であるか熱処理によって、例えばoxydation、減少、アニーリング(エッチングH01C 17/2416)}

H01C 17/267 ・・・・{電圧パルスまたは電流の通過によって}

H01C 17/28 ・端末を使用するために構成される

H01C 17/281 ・・{厚膜技術によって}

H01C 17/283 ・・・{そのための前駆体組成物、例えばペースト、インク、ガラス・フリット}

H01C 17/285 ・・・・{亜鉛またはカドミウム酸化物抵抗器に適用される}

H01C 17/286 ・・・・{TiO2またはチタン酸塩抵抗器に適用される}

H01C 17/288 ・・{薄膜技術によって}

H01C 17/30 ・焼くために構成される