H05K 印刷回路；電気装置の箱体または構造的細部，電気部品の組立体の製造（他に分類されない機械の細部またはその他の装置の類似の細部Ｇ１２Ｂ；薄膜または厚膜回路Ｈ０１Ｌ２７／０１，Ｈ０１Ｌ２７／１３；印刷回路への，または印刷回路間の電気接続のための印刷によらない手段Ｈ０１Ｒ；特殊型式の装置の箱体または構造的細部は関連するサブクラス参照；他に規定のある単一の技術，例．加熱，スプレイ，のみを含む方法は関連するクラス参照）　WebFI　FI記号=2010年8月版
　　＜注＞（１）このサブクラスは，以下のものを包含する：
　　―主要な機能を異にする装置とラジオ受信機またはテレビ受像機との組合せ；
　　―印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
　　（２）このサブクラスにおいては，下記の表現は以下に示す意味で用いる：
　　―“印刷回路”は，導体を有する絶縁基板または支持部材からなり，特に平面において分離しないように基板に固定されている導体と構造的に結合している回路の機械的構成のすべてを包含し，さらにその構成を製造，例．絶縁支持部材上での導電性の薄片，ペーストもしくは薄膜の機械的または化学的処理による回路の形成，するための方法または装置も包含する。
　　＜索引＞印刷されたものでない電気素子の有無に関しない印刷回路
　　型式，製造　１／００；３／００
　　ケーシング，キャビネットまたはひき出し；構造的細部　５／００；７／００
　　遮蔽　９／００
　　ラジオ受信機またはテレビジョン受像機と他の装置との組み合せ　１１／００
　　電子的組み立て体の製造　１３／００
　　動作の信頼性を改善するための装置　１０／００

H05K 1/00 印刷回路（複数の個々の半導体または固体装置の組立体Ｈ０１Ｌ２５／００；基通基板内または基板上に形成された複数の半導体構成部品から成る素子，例．集積回路，薄膜または厚膜回路Ｈ０１Ｌ２７／００）
H05K 1/02 ・細部
H05K 1/02, A 基板の形状・構造に特徴を有するもの
H05K 1/02, B ・板状体として変形したもの
H05K 1/02, C ・孔の形状・配置に関するもの
H05K 1/02, D ・基板の補強に関するもの〔単なる補強。導電層を持つもの同士は１／１４〕
H05K 1/02, E ・・金属箔による補強〔基板の反り防止のためのダミーパターンなど〕
H05K 1/02, F ・区域変質したもの〔放熱板はここへ付与〕〔配線以外による冷却はここへ〕
H05K 1/02, G ・切断の手段を有する基板〔割るところに補強部分があるのはＧ〕
H05K 1/02, H ・・切断される基板がジャンパー線をもつもの
H05K 1/02, J 配線パターンに特徴を有するもの〔電気部品として機能しないもの〕
H05K 1/02, K ・保護配線に関するもの〔配線の間接的保護はＤへ〕
H05K 1/02, L ・配線導体を立体的に変形したもの〔基板と共に変形するものを含む〕
H05K 1/02, M ・ユニバーサル配線基板に関するもの
H05K 1/02, N ・電源・アース配線に関するもの〔Ｐより優先〕
H05K 1/02, P ・シールド配線に関するもの〔インピーダンス整合も含む〕
H05K 1/02, Q ・放熱配線に関するもの〔配線以外により放熱するものはＦ〕
H05K 1/02, R 識別表示を施した基板〔Ｈ０５Ｋ３／００Ｐも参照〕
H05K 1/02, S ・色による識別
H05K 1/02, T 光伝導手段をもつ基板
H05K 1/02, Z その他
H05K 1/03 ・・基体用材料の使用［３］
H05K 1/03,610 ・・・基体部分が実質的に一層のもの
H05K 1/03,610A 一層からなる基体［多層積層構造であっても同一材料を積層するものは一層として扱う］
H05K 1/03,610B 無機成分を主成分とするもの［例；アルミナ、ガラス、マイカ、セラミックペーパ］
H05K 1/03,610C ・成分組成に特徴を有するもの
H05K 1/03,610D ・・セラミックスからなるもの
H05K 1/03,610E ・・・窒化アルミニウム，ＡＩＮからなるもの
H05K 1/03,610G 有機成分を主成分とするもの
H05K 1/03,610H ・樹脂成分に特徴を有するもの
H05K 1/03,610J ・・ポリオレフィン系、アクリル系
H05K 1/03,610K ・・フェノール系
H05K 1/03,610L ・・エポキシ系
H05K 1/03,610M ・・ポリエステル系「飽和、不飽和］
H05K 1/03,610N ・・ポリイミド系、ポリアミド系
H05K 1/03,610P ・・・ポリイミド前駆体、ポリアミック酸、ポリアミド酸
H05K 1/03,610Q ・添加剤に特徴を有するもの［基材となる有機成分に添加されるもの］
H05K 1/03,610R ・・無機化合物添加剤
H05K 1/03,610S ・・有機化合物添加剤
H05K 1/03,610T ・プリプレグの基材に特徴を有するもの「ガラスクロス、織物、不織布、ペーパ］
H05K 1/03,610U ・・アラミド、全芳香族アミド
H05K 1/03,610Z その他
H05K 1/03,630 ・・・積層
H05K 1/03,630A 基体が積層構造からなるもの
H05K 1/03,630B ・有機成分からなる積層体
H05K 1/03,630C ・・一層のみが特定されているもの［層を構成する樹脂成分］
H05K 1/03,630D ・・二層が特定されているもの
H05K 1/03,630E ・・三層以上から構成されるもの
H05K 1/03,630F ・・複数種類のプリプレグのみからなるもの［含むコンポジットタイプ］
H05K 1/03,630G ・無機層を含む積層体
H05K 1/03,630H ・・銅張積層体、金属箔、銅箔を含むもの
H05K 1/03,630J ・・セラミックスを含むもの
H05K 1/03,630Z その他
H05K 1/03,650 ・・・接着剤層を介して接合するもの
H05K 1/03,670 ・・・フレキシブル基体
H05K 1/03,670A 接着剤層のないもの
H05K 1/03,670Z その他
H05K 1/05 ・・・絶縁金属基体［３］
H05K 1/05, A 絶縁材料に特徴を有するもの〔構造と材質〕
H05K 1/05, B 金属材料に特徴を有するもの〔構造と材質〕
H05K 1/05, C ほうろう基板に関するもの〔Ａ，Ｂより優先〕
H05K 1/05, Z その他〔金属芯と回路導体とのアース接続など〕
H05K 1/09 ・・金属パターンのための材料の使用［３］
H05K 1/09, A 導電材に特徴を有するもの
H05K 1/09, B ・モリブデン，タングステンを含むもの
H05K 1/09, C ・導電材の多層としての使用〔Ｈ０５Ｋ３／２４，３／２２を参照〕
H05K 1/09, D 有機材料に特徴を有するもの〔無機材（Ｂ↓２Ｏ↓３，Ａｌ↓２Ｏ↓３）はＺへ。有機ビヒクルなどはここへ。〕
H05K 1/09, Z その他〔ガラスフリットなど〕
H05K 1/11 ・・印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素［３］
H05K 1/11, A 同一基板上における配線間の接続に関するもの
H05K 1/11, B ・印刷による接続
H05K 1/11, C 基板の接栓部に関するもの
H05K 1/11, D ・配線パターンに関するもの〔接栓部のパターンに特徴のあるもの〕
H05K 1/11, E ・保護手段が施されているもの
H05K 1/11, F 表裏導体の側面接続に関するもの
H05K 1/11, G ・接続具によるもの
H05K 1/11, H 表裏導体のスルーホール接続〔貫通孔の内壁の導電層による接続〕
H05K 1/11, J ・リード線によるもの〔スルーホール内にリード線を挿入して表裏面の接続〕
H05K 1/11, K ・導体の変形によるもに〔配線層から連続した導体の変形〕
H05K 1/11, L ・中実導体によるもの〔ピンなど〕
H05K 1/11, M ・中空導体によるもの〔はとめなど〕
H05K 1/11, N ・導電材料の充填によるもの
H05K 1/11, Z その他〔検査用端子部に関するもの〕
H05K 1/14 ・・２つ以上の印刷回路の構造的結合（印刷回路に対するまたは印刷回路間の電気的接続をするためのもの１／１１，Ｈ０１Ｒ１２／００）
H05K 1/14, A 印刷回路基板の直接接続
H05K 1/14, B ・印刷回路基板の嵌め込み
H05K 1/14, C ・印刷回路基板とフレキシブル基板との接続
H05K 1/14, D ・印刷回路基板の垂直接続
H05K 1/14, E 印刷回路基板の接続部材を介した接続
H05K 1/14, F ・接続部材として電子部品が関与しているもの
H05K 1/14, G ・印刷回路基板の重ね合せによる接続
H05K 1/14, H ・接続部材に特徴のあるもの
H05K 1/14, J ・・接続部材が有機導電性材料であるもの〔Ｈ０５Ｋ３／３２参照〕
H05K 1/14, Z その他
H05K 1/16 ・印刷電気部品，例．印刷抵抗器，印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス，を備えるもの
H05K 1/16, A 印刷電気部品のみからなるもの
H05K 1/16, B ・単一印刷部品〔主に印刷コイル，主は，Ｈ０１Ｆ１７又は，１５〕
H05K 1/16, C ・・印刷抵抗
H05K 1/16, D ・・印刷コンデンサ
H05K 1/16, E 印刷電気部品と印刷によらない電気部品との組み合せ
H05K 1/16, Z その他
H05K 1/18 ・印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路（１／１６が優先）
H05K 1/18, A 電気部品のリード端子挿入による印刷回路への直接取付
H05K 1/18, B ・リード端子の形状又は材料に特徴をもつもの
H05K 1/18, C ・リード端子を除く取付用端子又は部品の形状に特徴をもつもの
H05K 1/18, D ・付属具を用いる取付〔スペーサなど〕
H05K 1/18, E ・・付属具が電気的接続用のものであるもの〔はとめなど〕〔コネクタを介しての取付，１／１８Ｕ〕
H05K 1/18, F 電気部品の面接続による印刷回路への直接取付〔←付属具を用いるもの，→コネクタを介するもの，１／１８Ｕ〕
H05K 1/18, G ・リード部品であるもの
H05K 1/18, H ・・リード部品の形状に特徴をもつもの〔←リード及び本体の構造〕
H05K 1/18, J ・リードレス部品であるもの
H05K 1/18, K ・・リードレス部品の形状に特徴をもつもの
H05K 1/18, L ・・・フリップチップ〔主は，Ｈ０１Ｌ〕
H05K 1/18, M 電気部品本体の基板の貫通孔への直接取付〔←付属具をもちいるもの〕
H05K 1/18, N ・リード部品であるもの
H05K 1/18, P ・リードレス部品であるもの
H05K 1/18, Q 電気部品本体の基板の凹所への直接取付〔リード部品の取付及び付属具を用いる取付〕
H05K 1/18, R ・リードレス部品であるもの
H05K 1/18, S 複数の部品の印刷回路への直接取付
H05K 1/18, T ・付属具を用いるもの〔→コネクタを介するもの，Ｕ〕
H05K 1/18, U 電気部品の印刷回路への間接的な取付〔コネクタそのもの，Ｈ０１Ｒ〕
H05K 1/18, Z その他

H05K 3/00 印刷回路を製造するための装置または方法（表面構造または模様を作成する写真製版，そのための材料または原稿，そのために特に適合した装置，一般Ｇ０３Ｆ；半導体装置の製造を含むものＨ０１Ｌ）［３］
H05K 3/00, A 特殊方法による印刷配線の製造［←キンタロウアメ法］
H05K 3/00, W ・樹脂成型技術をもちいるもの［←インサート成形］
H05K 3/00, B 複合工程からなる印刷配線の製造［サブトラクト工程とアディティブ工程との組合せ，セミアディティブ法（含，ＵＴＣ法）はアディティブ法へ］
H05K 3/00, X 多数枚取りによる印刷配線の製造［←二枚取りのもの］
H05K 3/00, C 多段工程からなる印刷配線の製造［Ｂ，Ｘが優先］
H05K 3/00, D ＣＡＤによる印刷配線の設計［主分類→Ｇ０６Ｆ１５］
H05K 3/00, Y ＣＡＤによらない印刷配線の設計［←設計用具，用品］
H05K 3/00, E 露光用マスク［主分類→Ｇ０３Ｆ］
H05K 3/00, F 汎用レジスト材料［主分類→Ｇ０３Ｆ，一般的エッチングレジスト材料→３／０６Ｈ］
H05K 3/00, G 露光方法［主分類→Ｇ０３Ｆ］
H05K 3/00, H 露光装置［主分類→Ｇ０３Ｆ］
H05K 3/00, J 基板の機械的加工法［←加工時の位置決め法，打ち抜き法，割り法，加工後の検査法］
H05K 3/00, K ・孔あけ法［←エッチングによる孔あけ法，座ぐり法，孔あけ後の検査法］
H05K 3/00, L 基板の機械的加工装置［加工用治具，付属装置］
H05K 3/00, M ・孔あけ装置
H05K 3/00, N 基板のレーザー加工［Ｊ，Ｌより優先する，レーザーによる配線パターンの形成→３／０８Ｄ，レーザー加工一般→Ｂ２３Ｋ］
H05K 3/00, P 印刷配線・回路板へのマーキング［マーキングされたもの→１／０２Ｒ，Ｓ］
H05K 3/00, V 印刷配線の試験，検査［主分類→Ｇ０１Ｒ，Ｇ０１Ｎ，エッチングの試験，検査→３／０６Ｄ］
H05K 3/00, Q ・光を利用した試験，検査［←人間の視覚によるもの］
H05K 3/00, S ・・スルーホール部分の試験，検査
H05K 3/00, T ・電気を利用した試験，検査［Ｑが優先］
H05K 3/00, U ・・スルーホール部分の試験，検査
H05K 3/00, R 導電性物質を絶縁支持部材の全面に施すもの［積層一般→Ｂ３２Ｂ，スパッタリング一般→Ｃ２３Ｃ］
H05K 3/00, Z その他
H05K 3/02 ・導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
H05K 3/02, A リフトオフ法をもちいるもの〔下層を除去することにより，その上にある層を同時に除去する〕
H05K 3/02, B 導電性物質が感光性組成物のもの
H05K 3/02, Z その他〔導体層の選択的不導体化〕
H05K 3/04 ・・導電性物質が機械的に取り除かれるもの，例．パンチによるもの
H05K 3/04, A 切削によるもの
H05K 3/04, B 打抜によるもの〔←ダイスタンプ法〕〔打抜きと同時に樹脂に埋込むもの；パターン状に打抜いてから貼るものは，３／２０Ｚ〕
H05K 3/04, C ・金型に関するもの
H05K 3/04, D サンドブラストによるもの
H05K 3/04, Z その他〔サンドブラストを除く研磨によるもの〕
H05K 3/06 ・・導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの，例．ホトエッチング法
H05K 3/06, A エッチング法一般〔エッチング工程を含む製造法〕
H05K 3/06, B ・前処理〔←保護膜の除去〕〔レジスト形成面の清浄化などレジスト形成前の処理〕
H05K 3/06, C ・後処理〔←レジストの除去〕〔エッチング後の処理〕
H05K 3/06, D ・エッチングの制御，検査〔←レジストの検査〕〔エッチング液の管理，制御〕
H05K 3/06, E レジストの形成〔露光→３／００Ｇ，Ｈ〕
H05K 3/06, F ・レジストの塗布〔←パターンの直接形成〕
H05K 3/06, G ・レジストの現像〔剥離現像→３／０６Ｊ〕
H05K 3/06, H レジスト材料に特徴のあるもの〔感光性フィルム→Ｇ０３Ｃ〕
H05K 3/06, J ・フィルムレジストをもちいるもの〔ラミネータ；テープの貼着，剥離装置；フィルムレジスト層をもつ回路基板材料〕
H05K 3/06, K ・メタルレジストをもちいるもの〔金属酸化物レジストを含む〕
H05K 3/06, L ・二層のレジストをもちいるもの
H05K 3/06, M エッチング材料に特徴のあるもの
H05K 3/06, N ・銅に対するエッチング材料
H05K 3/06, P ・非金属に対するエッチング材料
H05K 3/06, Q エッチング装置〔装置に特徴のある方法〕
H05K 3/06, Z その他〔←気相エッチング，ただしプラズマ，スパッタ，イオン，レーザの各エッチングは３／０８Ａ〜Ｄ〕
H05K 3/07 ・・・電気分解により除去されるもの［３］
H05K 3/08 ・・導電性物質が放電によって取り除かれるもの，例．火花放電の侵食
H05K 3/08, A プラズマエッチングによるもの〔プラズマ雰囲気中のエッチング〕
H05K 3/08, B スパッタエッチングによるもの〔平行の電極板があり高周波を印加して行うエッチング〕
H05K 3/08, C イオンエッチングによるもの〔イオン発生源から発生させたイオンを処理基板にぶつけて行うエッチング〕
H05K 3/08, D レーザエッチングによるもの〔レーザー加工→３／００Ｎ〕
H05K 3/08, Z その他〔←放電エッチングによるもの〕〔その他の気相エッチング→３／０６Ｚ〕
H05K 3/10 ・導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H05K 3/10, A ワイヤ布線法〔←マルチワイヤ法〕
H05K 3/10, B 粉体付着法
H05K 3/10, C エネルギー照射によるパターン形成
H05K 3/10, D 吐出法〔描画法〕
H05K 3/10, E 凹所への導電材料の充填
H05K 3/10, Z その他
H05K 3/12 ・・導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
H05K 3/12,610 ・・・スクリーン印刷によるもの
H05K 3/12,610A 有機基板への印刷（基板材料に特定のないものはＡ〜Ｅ）
H05K 3/12,610B ・導電ペーストに特徴のあるもの、導電ペーストの処理
H05K 3/12,610C ・前処理
H05K 3/12,610D ・後処理（硬化処理を含む）
H05K 3/12,610E ・位置合わせ
H05K 3/12,610F 無機基板への印刷（Ｍ優先）
H05K 3/12,610G ・導電ペーストに特徴のあるもの、導電ペーストの処理
H05K 3/12,610H ・前処理
H05K 3/12,610J ・後処理（焼成処理を含む）
H05K 3/12,610K ・焼成装置（焼成炉、焼成用治具）
H05K 3/12,610L ・位置合わせ
H05K 3/12,610M ・グリーンシートへの印刷（基板と導電模様を同時焼成するもの）
H05K 3/12,610N スクリーン印刷装置（主Ｂ４１Ｆ）
H05K 3/12,610P ・スクリーン、マスク
H05K 3/12,610Q ・着肉装置、スキージ
H05K 3/12,610R ・位置合わせ装置
H05K 3/12,610Z その他
H05K 3/12,630 ・・・スクリーン印刷以外の印刷法によるもの
H05K 3/12,630A 静電・磁気印刷
H05K 3/12,630Z その他（平版、凹版印刷など）
H05K 3/14 ・・導電性物質を付着するのにスプレ技術を用いるもの
H05K 3/14, A 蒸着・イオンプレーティング〔方法〕
H05K 3/14, B ・装置〔マスクを含む〕
H05K 3/14, Z その他〔溶射〕
H05K 3/16 ・・・カソードスパッタリングによるもの
H05K 3/18 ・・導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H05K 3/18, A 前処理〔←接着層形成，ｅｔｃ．〕
H05K 3/18, K ・粗面化
H05K 3/18, B ・メッキ核の形成〔←活性化，増感〕
H05K 3/18, C ・・光によるもの
H05K 3/18, D ・メッキレジスト〔←メッキマスク〕
H05K 3/18, E 基板への最初の無電解メッキ〔無電解メッキの工程結合，処理操作に特徴のあるもの〕
H05K 3/18, F ・メッキ液〔組成に特徴〕〔主は，Ｃ２３Ｃ１８／〕
H05K 3/18, G 基板への二次的な電解メッキ〔電解めっき液〕
H05K 3/18, H ・最初の導電層が無電解メッキによるもの
H05K 3/18, J 基板への二次的な無電解メッキ〔下地銅箔，蒸着膜が多い〕
H05K 3/18, L メッキ装置（一般的なメッキ装置）（主はＣ２３Ｃ、Ｃ２５Ｄ）
H05K 3/18, M ・無電解メッキ装置（主はＣ２３Ｃ）
H05K 3/18, N ・電解メッキ装置（主はＣ２５Ｄ）
H05K 3/18, Z その他
H05K 3/20 ・・あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
H05K 3/20, A 転写によるもの〔導体模様をエッチング，蒸着などで作成した転写基材〕〔←基体の射出成形〕
H05K 3/20, B ・メッキによる導体模様からなる転写体
H05K 3/20, C ・印刷による導体模様からなる転写体
H05K 3/20, Z その他〔配線パターン状の導体板などを基板に貼りつけ〕
H05K 3/22 ・印刷回路の２次的処理
H05K 3/22, A 導体模様の修正・変更
H05K 3/22, D ・導体の析出によるもの［電解メッキ、無電解メッキ、ＰＶＤ、ＣＶＤなどによるもの］
H05K 3/22, E ・導体模様の除去によるもの［切断、導体の不導体化を含む］
H05K 3/22, B 導体模様の平滑化〔平滑基板〕〔配線の埋込，配線間に絶縁層を埋込む〕
H05K 3/22, C 印刷回路基板のソリの矯正
H05K 3/22, Z その他〔エージング，熱処理〕
H05K 3/24 ・・導電模様の補強
H05K 3/24, A メッキによるもの〔２層以上の異種導体で電解又は化学めっき層を少くとも最外層にもつもの〕
H05K 3/24, C ・下地層が導電ペーストで形成されたもの
H05K 3/24, D ・部分的に補強するもの
H05K 3/24, E ・・部分メッキ装置
H05K 3/24, B ハンダによるもの〔溶融はんだ又は電解はんだめっきで配線を被覆したもの〕
H05K 3/24, F ・ハンダ被覆後の後処理（フュージング、レベリングなど）
H05K 3/24, Z その他〔ペースト，蒸着，導電箔の張り合わせなどによる補強〕
H05K 3/26 ・・導電模様の洗浄または研摩
H05K 3/26, A 洗浄［洗浄方法、装置］
H05K 3/26, B ・孔内の洗浄
H05K 3/26, C ・後処理［絞り、乾燥など］
H05K 3/26, D ・洗浄液の再生［洗浄液の検査を含む］
H05K 3/26, E ・洗浄液［洗浄液の組成］
H05K 3/26, F 研摩［機械的研摩、化学的研摩を含む］
H05K 3/26, Z その他
H05K 3/28 ・・非金属質の保護被覆を施すこと
H05K 3/28, A 保護被覆が無機材料のみからなるもの〔←ガラスペースト〕
H05K 3/28, B 保護被覆が有機材料を含むもの〔ソルダレジストの組成に特徴がなく塗布方法や塗布パターンに特徴があるもの〕
H05K 3/28, C ・材料に特徴をもつもの
H05K 3/28, D ・・光硬化性樹脂〔←フォトソルダレジスト〕
H05K 3/28, E ・塗布装置
H05K 3/28, F ・フィルムラミネートによるもの〔ドライフィルム〕
H05K 3/28, G 印刷配線板と部品の両者に保護被覆を施すもの〔部品上のコーティング〕
H05K 3/28, Z その他
H05K 3/30 ・電気部品，例．抵抗器，を印刷回路に取り付けること
H05K 3/32 ・・印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
H05K 3/32, A 有機導電材料による接続〔ゼブラコネクタ等〕
H05K 3/32, B ・導電性接着剤によるもの〔異方導電性接着材，接着シート〕
H05K 3/32, C 冶金的接続〔熱圧着など〕
H05K 3/32, Z その他〔めっき，接触によるもの〕
H05K 3/34 ・・・ハンダ付けによるもの
H05K 3/34,501 ・・・・前処理
H05K 3/34,501A 導電パターンのランド形状
H05K 3/34,501B ・挿入用ランド
H05K 3/34,501C ・挿入多端子用ランド
H05K 3/34,501D ・面実装用ランド
H05K 3/34,501E ・面実装多端子用ランド
H05K 3/34,501F 多層ランド
H05K 3/34,501Z その他〔プリント基板のそり防止、部品の位置合わせなど〕
H05K 3/34,502 ・・・・マスキング
H05K 3/34,502A ソルダーレジストパターン〔ソルダーレジスト塗布方法＝３／２８〕〔ガラスペーストによるものも含む〕
H05K 3/34,502B ・挿入多端子レジストパターン
H05K 3/34,502C ・挿入用レジストパターン
H05K 3/34,502D ・面実装レジストパターン
H05K 3/34,502E ・面実装多端子レジストパターン
H05K 3/34,502Z その他〔治具を用いるもの、マスキング一般など〕
H05K 3/34,503 ・・・・フラックス処理
H05K 3/34,503A フラックスの塗布
H05K 3/34,503B ・フラックス塗布装置
H05K 3/34,503Z その他
H05K 3/34,504 ・・・・部品の仮固定
H05K 3/34,504A 接着による部品の仮固定
H05K 3/34,504B ・表面実装部品の接着
H05K 3/34,504C 接着剤塗布装置〔ディスペンサーを除く〕
H05K 3/34,504D ・ディスペンサー
H05K 3/34,504E 接着剤の硬化
H05K 3/34,504Z その他〔治具によるもの、磁石を使用するものなど〕
H05K 3/34,505 ・・・・はんだの供給〔部品への予備はんだのみ＝Ｈ０１Ｇ、Ｈ０１Ｌ〕
H05K 3/34,505A 箔、成形、めっき、溶融はんだ等によるもの
H05K 3/34,505B ペーストはんだの供給
H05K 3/34,505C ・スクリーン印刷によるもの
H05K 3/34,505D ・・スクリーン印刷機〔マスクも含む〕
H05K 3/34,505E ・はんだの供給（部品への）
H05K 3/34,505F ・はんだの供給（部品と基板への）
H05K 3/34,505Z その他
H05K 3/34,506 ・・・・ディップはんだ付け
H05K 3/34,506A 挿入部品と面実装部品の両品のディップはんだ付け
H05K 3/34,506B ・挿入部品のディップはんだ付け
H05K 3/34,506C ・面接続部品のディップはんだ付け
H05K 3/34,506D ディップはんだ付け装置
H05K 3/34,506E ・ディップ手段
H05K 3/34,506F ・雰囲気
H05K 3/34,506G ・搬送
H05K 3/34,506H ・・キャリヤ、キャリヤレス
H05K 3/34,506J ・はんだ槽
H05K 3/34,506K ・・噴流はんだ槽
H05K 3/34,506Z その他
H05K 3/34,507 ・・・・リフローはんだ付け、鏝はんだ付け
H05K 3/34,507A 挿入部品と面実装部品の両品のリフローはんだ付け〔ステップはんだ付けはここに包含〕
H05K 3/34,507B ・挿入部品のリフローはんだ付け
H05K 3/34,507C ・面実装部品のリフローはんだ付け
H05K 3/34,507D はんだ付け部分の非接触加熱〔主として装置に関するもの〕
H05K 3/34,507E ・レーザ、赤外線
H05K 3/34,507F ・蒸気
H05K 3/34,507G ・熱風
H05K 3/34,507H ・リフロー炉〔赤外線、熱風全体加熱を含む〕
H05K 3/34,507J ・・雰囲気
H05K 3/34,507K ・・温度、加熱
H05K 3/34,507L ・・搬送〔Ｊ、Ｋが優先〕
H05K 3/34,507M 接触加熱によるリフローはんだ付け
H05K 3/34,507N ・リフローチップはんだ鏝
H05K 3/34,507Z その他
H05K 3/34,508 ・・・・その他のはんだ付け、異種はんだ付けの併用
H05K 3/34,508A 異種はんだ付けの併用
H05K 3/34,508Z その他
H05K 3/34,509 ・・・・はんだ付け用治具〔除く、マスキング用・仮固定用〕
H05K 3/34,510 ・・・・はんだ付けされた部品の取外し、交換
H05K 3/34,511 ・・・・後処理〔そりの矯正＝３／２２Ｃ、洗浄＝３／２６〕
H05K 3/34,512 ・・・・その他、関連技術等
H05K 3/34,512A 検査、測定〔はんだ付け検査、Ｇ０１Ｎ、Ｇ０１Ｒを参照〕
H05K 3/34,512B ・光による検査、測定
H05K 3/34,512C はんだの組成
H05K 3/34,512Z その他
H05K 3/36 ・印刷回路と他の印刷回路の組み合わせ
H05K 3/36, A 印刷回路同士の直接接続〔各基板間を導電性接着材などはんだ以外で接続〕
H05K 3/36, B ・ハンダ付けによるもの
H05K 3/36, Z その他〔リード線，コネクタなどによるもの〕
H05K 3/38 ・絶縁基体と金属間の接着の改良［３］
H05K 3/38, A 絶縁基体に関するもの〔イオンボンバード（マイクロエッチング）による表面粗化等〕
H05K 3/38, B 金属材料に関するもの〔付着してゆく金属に特徴があるもの，粗面化，化成層，メッキ層等〕
H05K 3/38, C ・二種以上の金属の併用
H05K 3/38, D 接着方法〔材料に特徴のないもの〕〔セラミックと金属物品との加熱接合，Ｃ０４Ｂ３７／０２；非電気的接合（圧力，振動等）Ｂ２３Ｋ２０／００〕
H05K 3/38, E 接着剤に特徴のあるもの〔ボンディングシートの成分〕
H05K 3/38, J ＵＴＣ〔Ｕｌｔｒａ　ｔｈｉｎ　ｃｏｐｐｅｒで転写法〕
H05K 3/38, Z その他
H05K 3/40 ・印刷回路への，または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成［３］
H05K 3/40, A 同一基板上における配線間の接続方法
H05K 3/40, B ・印刷による接続
H05K 3/40, C 基板の接栓部の製造〔接栓めっき，３／２４Ａ〕
H05K 3/40, D 表裏導体の側面接続方法〔印刷，めっき，接続具を用いるもの〕
H05K 3/40, E 表裏導体のスルホール接続方法〔電気めっき，化学めっきは，３／４２，スパッタや印刷によるもの〕
H05K 3/40, F ・リード線によるもの〔細い導線の変形を伴うもの〕
H05K 3/40, G ・導体の変形によるもの〔表裏の配線導体をプレス等で変形したもの〕
H05K 3/40, H ・中実導体によるもの〔ピンなどによるもの〕
H05K 3/40, J ・中空導体によるもの〔ハトメなど〕
H05K 3/40, K ・導電材料の充填によるもの〔導電ペーストやめっき金属，成形金属体（ボール等）を孔に埋めたもの〕
H05K 3/40, Z その他〔検査用端子部に関するもの〕
H05K 3/42 ・・メッキされた貫通孔［３］
H05K 3/42,610 ・・・導体パターン形成工程が明記されていないもの
H05K 3/42,610A 前処理［孔開け、洗浄、スミア除去など］
H05K 3/42,610B メッキ方法、装置
H05K 3/42,610C 後処理［スルーホール内への処理、スリット形成など］
H05K 3/42,610Z その他
H05K 3/42,620 ・・・導体パターン形成前にスルーホールメッキをするもの
H05K 3/42,620A 導体パターンの形成がサブトラクティブ法によるもの
H05K 3/42,620B 導体パターンの形成がセミアディティブ法によるもの
H05K 3/42,620Z その他
H05K 3/42,630 ・・・導体パターンの形成と同時にスルーホールメッキをするもの
H05K 3/42,630A 導体パターンの形成がフルアディティブ法によるもの
H05K 3/42,630Z その他
H05K 3/42,640 ・・・導体パターン形成後にスルーホールメッキをするもの
H05K 3/42,640A 導体パターン形成前にスルーホール内に触媒を付与しておくもの
H05K 3/42,640B 導体パターン形成後に孔開けをするもの
H05K 3/42,640Z その他
H05K 3/42,650 ・・・スルーホールに補強層を形成するもの
H05K 3/42,650A 導体パターン形成工程が明記されていないもの
H05K 3/42,650B 補強層形成後に導体パターンを形成するもの
H05K 3/42,650C 導体パターン形成後に補強層を形成するもの
H05K 3/42,650Z その他
H05K 3/44 ・絶縁された金属心回路の製造［３］
H05K 3/44, A 絶縁方法
H05K 3/44, B ・スルーホール内壁の絶縁方法〔基板全体とスルーホール両方の絶縁はここへ〕
H05K 3/44, C ・ほうろう基板の製造
H05K 3/44, Z その他
H05K 3/46 ・多重層回路の製造［３］
H05K 3/46, B 多層回路の製造一般
H05K 3/46, C 厚膜多層回路
H05K 3/46, E 薄膜多層回路
H05K 3/46, G 積層型多層回路
H05K 3/46, H ・無機質〔セラミックス〕多層回路
H05K 3/46, J ワイヤ布線回路
H05K 3/46, K 両面多層回路
H05K 3/46, L 複合型多層回路
H05K 3/46, M クロスオーバー配線
H05K 3/46, N 導電層間の電気的接続
H05K 3/46, Q 部品の実装〔内装〕された多層回路
H05K 3/46, S 多層回路用の材料
H05K 3/46, T ・絶縁材料
H05K 3/46, U 多層回路の放熱〔主，金属基板〕
H05K 3/46, V 多層回路の二次処理〔後処理〕
H05K 3/46, W 多層回路の試験
H05K 3/46, X 多層回路の機械的加工
H05K 3/46, Y 多層回路の製造装置，治具
H05K 3/46, Z その他

H05K 5/00 電気装置のための箱体，キャビネットまたは引き出し（一般Ａ４７Ｂ；ラジオ受信機キャビネットＨ０４Ｂ１／０８；テレビジョン受像機キャビネットＨ０４Ｎ５／６４）
H05K 5/00, A プリント基板・混成集積回路板の容器
H05K 5/00, B ・モールドされたもの
H05K 5/00, C 電子部品の容器〔副分類〕
H05K 5/00, D ・モールドされたもの〔副分類〕
H05K 5/00, Z その他
H05K 5/02 ・細部
H05K 5/02, A 前面板・パネルの取付〔回転パネル，スライドパネル，引き出しパネル，エスカツシヨン（飾枠）弾性取付〕
H05K 5/02, B 脚・載せ台〔スタンド一般，Ｆ１６Ｍ〕〔キヤスター，吸着脚，足，ターンテーブル，載置ラツク脚の固定，床上固定〕
H05K 5/02, C 携帯用ケース
H05K 5/02, D 把手・携帯用ベルト〔把手一般Ｂ６５Ｄ〕
H05K 5/02, E 筐体の取付け〔クリツプ，壁等への取り付け〕
H05K 5/02, F ・通信機の乗物への取付〔通信機→機器〕
H05K 5/02, G 付属部品の収納〔コードの巻取保持等〕
H05K 5/02, H 機能別ケース〔引き出し等〕〔容器に特定な機能があるもの〕
H05K 5/02, V 筐体間の結合
H05K 5/02, J ケースの材質に特徴を有するもの
H05K 5/02, K ・音響特性に特徴を有するもの
H05K 5/02, L 防音・防振・防火・防水・防塵に関するもの
H05K 5/02, M 折り曲げによる筐体の形成
H05K 5/02, N 支柱を有する筐体
H05K 5/02, P 弾性力により分割させたものを筐体に組立てたもの〔非ネジ組立〕
H05K 5/02, Q ネジにより分割されたものを筐体に組立てたもの
H05K 5/02, R 偏平な筐体〔携帯用電卓Ｇ０６Ｆ〕
H05K 5/02, S 操作卓を有するもの
H05K 5/02, T 円柱状の筐体〔円柱状→柱状と考える〕
H05K 5/02, Z その他
H05K 5/03 ・・カバー
H05K 5/03, A カバー
H05K 5/03, B 扉・蓋
H05K 5/03, C ・回転軸部に特徴を有するもの
H05K 5/03, D ・ロツク機構に特徴を有するもの
H05K 5/03, G ・弾性による蓋の取付け
H05K 5/03, H ・ネジによる蓋の取付け
H05K 5/03, Z その他
H05K 5/04 ・金属製ケース
H05K 5/06 ・密閉されたケース
H05K 5/06, A 密閉されたケース
H05K 5/06, B ・防爆容器
H05K 5/06, D ・パツキング・ガスケツトを有するもの
H05K 5/06, E ・ケースの貫通部の密閉
H05K 5/06, Z その他

H05K 7/00 異なる型の電気装置に共通の構造的細部（ケース，キャビネット，引き出し５／００）
H05K 7/00, A 電線，コードの余長収納
H05K 7/00, B 移動する機器，可動部のための配線〔Ａに優先〕
H05K 7/00, C 電線，コードの長さ調整
H05K 7/00, D 電線，コードの束線
H05K 7/00, E 光ケーブルによる電気機器の配線
H05K 7/00, F 電気機器への電線，コードの据え付け固定
H05K 7/00, G ・基板への電線，ケーブルの固定
H05K 7/00, H ・電線，コードの束線固定
H05K 7/00, J ・電気機器への電線，コードの吊着
H05K 7/00, K 電気機器における電線導入部
H05K 7/00, L ・電気機器における電線導入口
H05K 7/00, M ・電線導入部の封止
H05K 7/00, N ・屈曲に対する導入部の電線の保護
H05K 7/00, P ・導入部における電線の係止
H05K 7/00, Q ・・屈曲，巻付によるもの
H05K 7/00, R ・・電線の結び目によるもの
H05K 7/00, S ・・ねじ込によるもの
H05K 7/00, T ・・ケースによる挟持〔Ｑに優先〕
H05K 7/00, U ・・爪によるもの
H05K 7/00, V 導入部における電線，コードの耐張力止
H05K 7/00, Z その他
H05K 7/02 ・支持装置上の回路素子または配線の配置
H05K 7/02, L 架配線
H05K 7/02, M ・架の構造に関するもの
H05K 7/02, N ・ケーブルダクト（内の配線）に関するもの（Ｑ，Ｒに優先）
H05K 7/02, Q ・ケーブルの保持、取付に関するもの
H05K 7/02, R ・ケーブルによる配線構造に関するもの
H05K 7/02, Z その他（例、回路、方法等）
H05K 7/04 ・・導電性シャシー上におけるもの
H05K 7/04, A シヤーシの構造
H05K 7/04, B シヤーシの材質
H05K 7/04, C シヤーシの製造
H05K 7/04, D プリントパターンのあるシヤーシ
H05K 7/04, E シヤーシ上での配線および中継端子
H05K 7/04, F 冷却
H05K 7/04, G メカニカルシヤーシ
H05K 7/04, H シヤーシに対する部品の取り付け
H05K 7/04, J 印刷配線板の取り付け
H05K 7/04, K ・シヤーシの切起し部への印刷配線の取り付け
H05K 7/04, L ・半田付による印刷配線板の取り付け
H05K 7/04, M ・スペーサを介した印刷配線板の取り付け
H05K 7/04, Z その他
H05K 7/06 ・・絶縁性板上におけるもの
H05K 7/06, A モールドによるもの
H05K 7/06, B 印刷配線に特徴のあるもの
H05K 7/06, C バス・バー配線
H05K 7/06, D デイスクリート配線（分離した配線）
H05K 7/06, E 端子による部品の塔載
H05K 7/06, F 絶縁した金属板によるもの（モールドを除く）
H05K 7/06, Z その他
H05K 7/08 ・・・穴あき板上におけるもの
H05K 7/08, A 部品の取付
H05K 7/08, B ケース，シールド板の取付
H05K 7/08, C 基板の取付
H05K 7/08, D ・スペーサによるもの（スペーサ自体も含む）
H05K 7/08, E 基板自体の構造に関するもの
H05K 7/08, Z その他
H05K 7/10 ・・回路素子のプラグ―インによる組み立て
H05K 7/10, C 基板への部品のコネクタによる取付
H05K 7/10, D ケース間又はケースへのコネクタによる取付
H05K 7/10, E コネクタ自体の構造に関するもの
H05K 7/10, Z その他
H05K 7/12 ・・構造物に対する部品の弾性またはクランプによる取付手段（２つの部分の組み合わせを共に支持するものＨ０１Ｒ１３／００）
H05K 7/12, A 弾性による部品の取付
H05K 7/12, B ・部品それ自身が弾性をもつもの
H05K 7/12, C ・部品を取り付ける相手側が弾性をもつもの
H05K 7/12, D ねじによる部品の取付
H05K 7/12, E ・ねじによるトランジスタ等の素子の取付
H05K 7/12, F ・一端をねじで固定し，他端に他の種類の固定を併用した部品の取付
H05K 7/12, G 枢軸で回転可能なクランプ部材による部品の取付，例．挟持あごを持つ旋回腕
H05K 7/12, H バヨネツト結合による部品の取付
H05K 7/12, J 挿入もしくは平行移動による部品の取付
H05K 7/12, K かしめ，捻り，折曲等の永久変形による部品の取付
H05K 7/12, L 線状，もしくは帯状の固定具を用いる部品の取付〔電線の取付→Ｈ０５Ｋ７／００〕
H05K 7/12, M 溶接，半田付，熱収縮，接着，着脱テープによる部品の取付
H05K 7/12, N 位置決めされた部品の取付〔Ｔ，Ｕ，Ｖが優先する〕
H05K 7/12, P 防振機能をもつ部品の取付
H05K 7/12, Q 部品取付に伴なうリード線もしくは端子の取付
H05K 7/12, R 前面パネル等の貫通孔への部品の取付
H05K 7/12, S レールへの部品の取付
H05K 7/12, T 操作部品の取付
H05K 7/12, U ・回転軸を持つ操作部品の取付
H05K 7/12, V 表示素子，光素子の取付
H05K 7/12, Z その他
H05K 7/14 ・ケース中またはフレームもしくは架上への支持装置の取り付け
H05K 7/14, A 印刷回路基板のケース等への取り付け〔Ｂ以下に分類されないもの〕
H05K 7/14, B ・導電部に特徴のあるもの例．ケースへの半田付による固定
H05K 7/14, C ・同時に取り付けられる他部品と関連するもの
H05K 7/14, D ・防振機能をもつもの〔防振一般→Ｆ１６Ｆ〕
H05K 7/14, E ・弾性爪，溝，レールによるもの〔Ｆに優先〕〔ラツクの側面にレールがあり，奥にコネクタがある場合は，Ｓ〕
H05K 7/14, F ・ボス，エンボスによるもの〔ケース等にモールドや押し出しによつて取付用のボス，エンボスをつけたもの〕
H05K 7/14, G ・結合具（スペーサ）による印刷回路基板のケース等への水平取り付け
H05K 7/14, H ・印刷回路基板のケース等への垂直取り付け〔印刷回路基板だけで自立するものは、１／１４Ｄとする〕
H05K 7/14, J ・集積回路基板のケース，フレーム，架への取り付け〔混成集積回路，マイクロ波用基板等で精密小型の基板の取りつけ〕
H05K 7/14, K ・可撓性印刷回路基板のケース等への取り付け〔補強だけで取付に至つていないときは、１／０２Ｄ〕
H05K 7/14, L 印刷回路の保管もしくは輸送用の容器〔製造中の保管のための容器は，１３／０２〕
H05K 7/14, M シヤーシのケース，フレーム，架への取付
H05K 7/14, N プラグインユニツト〔Ａ〜Ｋに優先〕〔部品のプラグインは，７／１０，Ｐ〜Ｖに展開できないものを分類する〕
H05K 7/14, P ・プラグインユニツトにおける挿入具，引抜具およびロツク機構〔Ｒに優先〕〔ケースをラツクに取りつけるためのものを含める。工具一般→Ｂ２５Ｂ２７／１４〕
H05K 7/14, Q ・プラグインユニツトにおける誤挿脱防止および不完全挿入防止〔Ｒ，Ｓに優先〕
H05K 7/14, R ・プラグインユニツトの架への取り付け〔Ｓ〜Ｖに展開できないものを分類する〕
H05K 7/14, S ・プラグイン印刷回路シートユニツトのサブラツクへの取り付け〔棒状の部材を組合せたラツクに箱状のサブラツクを固定し、そのサブラツクの中に印刷回路基板を挿入し、プラグイン接続するもの〕
H05K 7/14, T ・・プラグイン印刷回路シートユニツトにおける配線，電気接続
H05K 7/14, U ・・・プラグイン印刷回路シートユニツトの試験用もしくは調整用の基板延長〔エクステンシヨンカード〕
H05K 7/14, V ・・プラグイン印刷回路シートユニツトの正面板
H05K 7/14, W 筒状，格子状等の印刷回路の立体配置〔３次元の組合せであり，重ね合せＧ，垂直にするだけは，Ｈ〕
H05K 7/14, Z その他〔殆んど使用しない〕
H05K 7/16 ・・ヒンジまたはピボット上への取り付け
H05K 7/16, A ピボツトによるもの
H05K 7/16, B 長穴または切溝による取り付け
H05K 7/16, C ヒンジによる取り付け
H05K 7/16, D ・プラスチツクヒンジによる取り付け
H05K 7/16, E 回転角が規制されている取り付け
H05K 7/16, F 着脱できる取り付け
H05K 7/16, Z その他
H05K 7/18 ・架またはフレームの構造
H05K 7/18, A カバー・側板
H05K 7/18, B 棚・取付枠
H05K 7/18, C 継手の構造
H05K 7/18, D 支柱・フレーム等の構造
H05K 7/18, E 配線・電気接続・布線
H05K 7/18, F ひきだし
H05K 7/18, G 回転部または車輪をもつもの
H05K 7/18, H 架の据付および床
H05K 7/18, J ユニツト結合ラツク・ラツク相互の結合
H05K 7/18, K 冷却
H05K 7/18, L ラツクに対する装置の取付
H05K 7/18, M 音響・映像・パソコン用のラツク
H05K 7/18, N スリムラツク
H05K 7/18, P プリント板等の保管・製造用ラツク
H05K 7/18, Q 載置台，架台
H05K 7/18, Z その他
H05K 7/20 ・冷却，換気または加熱を容易にするための変形
H05K 7/20, A 空冷および伝導による冷却
H05K 7/20, B ・自冷および固体伝導用の冷却器もしくは実質的な冷却器をもつもの〔シヤージヤケース等が冷却器になつているもの〕
H05K 7/20, C ・・冷却器が配線基板であるもの〔放熱パターン，放熱層をもち，配線基板が冷却機能をもつもの〕
H05K 7/20, D ・・半導体および集積回路用の冷却器〔クレームに半導体等の限定があれば，Ｈ０１Ｌ２３／３６〕
H05K 7/20, E ・・・取付に関するもの
H05K 7/20, F ・被冷却部品と冷却器との間に介在する伝熱体〔充填物→７／２０Ａ〕
H05K 7/20, G ・通風口，ダクト等の空気流路
H05K 7/20, H ・強制空冷〔Ｂ〜Ｇに優先する〕
H05K 7/20, J ・・送風機の制御〔電動機の制御→Ｈ０２Ｐ，温度制御→Ｇ０５Ｄ２３／００〕
H05K 7/20, K ・空冷のための空気清浄，防塵，除塵〔Ｈに優先する〕〔一般分類，Ｂ０１Ｄ〕
H05K 7/20, L 空気以外の気体による冷却
H05K 7/20, M 液体による冷却
H05K 7/20, N ・液冷用の冷却器および冷却容器〔半導体の冷却→Ｈ０１Ｌ２３／００〕
H05K 7/20, P ・水冷
H05K 7/20, Q 相変化する冷媒による冷却，例．沸騰冷却〔液相←→気相〕〔半導体は，Ｈ０１Ｌ２３／４２，変圧器は，Ｈ０１Ｆ２７／１８に分類する〕
H05K 7/20, R ・ヒートパイプによる冷却〔ヒートパイプ一般→Ｆ２８Ｄ１５／０２〕
H05K 7/20, S 電気的冷却〔一般分類，Ｈ０１Ｌ３５／００〕
H05K 7/20, T 複数の半導体の冷却〔Ａ〜Ｓに優先する〕〔ブリツヂ接続されたダイオード，サイリスタツク等〕
H05K 7/20, U ラツクおよびラツク実装部品の冷却〔Ａ〜Ｔに優先する〕〔７／１４Ｓ，７／１８等に分類される型式のものの冷却〕
H05K 7/20, V ・送風フアンおよびその制御
H05K 7/20, W ・ヒートパイプ，液体冷却器等を有するもの〔Ｎ，Ｒに優先〕
H05K 7/20, X 結露防止，除湿，防湿〔電気機器の冷却や換気に伴うものに限る〕
H05K 7/20, Y 遮熱，恒温容器，加熱〔屋外に設置する無線中継器の太陽光からの遮熱等を分類し，恒温の加熱にあるが昇温の加熱は取扱わない〕
H05K 7/20, Z その他

H05K 9/00 電場または磁場に対する装置または部品の遮へい（空間からの輻射を吸収するための装置Ｈ０１Ｑ１７／００）
H05K 9/00, A 静電シールド
H05K 9/00, B ・コロナシールド
H05K 9/00, C ・静電シールド容器
H05K 9/00, D ・・非金属製静電シールド容器
H05K 9/00, E ・・静電シールド容器の蓋，扉，ガスケツト
H05K 9/00, F ・静電シールド板
H05K 9/00, G ・静電シールド用取付〔Ｃ〜Ｆに優先〕
H05K 9/00, H 磁気シールド
H05K 9/00, J ・磁気シールド容器
H05K 9/00, K 線路からの雑音の阻止
H05K 9/00, L ・電線および電気接続部のシールド〔Ｑ，Ｒに優先〕
H05K 9/00, M 電波吸収〔Ｈ，Ｊ，Ｗ，Ｘに優先〕
H05K 9/00, N ・電波暗室
H05K 9/00, P ・電波もれ防止
H05K 9/00, Q シールド導体を有する部品
H05K 9/00, R ・シールド導体を有する印刷回路
H05K 9/00, S 真空管のシールド〔Ａ〜Ｊに優先〕
H05K 9/00, T 他の目的を兼ねたシールド
H05K 9/00, U ・冷却兼用のシールド
H05K 9/00, V 透光性のシールド〔他のすべてに優先〕
H05K 9/00, W シールド材料
H05K 9/00, X ・シールド用樹脂組成物
H05K 9/00, Z その他

H05K 10/00 電子装置の動作信頼性を改善するための装置，例．同様な予備装置を設けるもの
　　＜注＞以下の該当箇所に注意する：［６］
　　Ｇ０５Ｂ９／０３　電気的冗長制御系［６］
　　Ｇ０６Ｆ１１／１６　デジタルコンピュータハードウエアに冗長性を持たせることによるデータのエラー検出または訂正［６］
　　Ｇ０８Ｂ２９／１６　冗長な保障信号または警報システム［６］
　　Ｈ０２Ｈ３／０５　冗長な非常保護回路装置［６］
　　Ｈ０２Ｊ３／３８　単一回路網へ併列給電するための装置［６］
　　Ｈ０２Ｊ９／０４　待機用電源を有する回路装置［６］
　　Ｈ０３Ｋ１９／００３　論理回路または反転回路の信頼性を増すための変形［６］
　　Ｈ０３Ｋ１９／００７　フェイルセーフ論理回路または反転回路［６］
　　Ｈ０３Ｌ７／０７　電気的振動またはパルスの発生器における冗長クロック信号発生［６］
　　Ｈ０４Ｂ１／７４　冗長回線または冗長装置を用いる伝送方式［６］
　　Ｈ０４Ｌ１／２２　デジタル情報の伝送のため用いる装置の信頼性を増すための冗長な装置［６］

H05K 11/00 ラジオ受信機またはテレビジョン受像機とは異なった主要な機能をもつ装置とラジオ受信機またはテレビジョン受像機との組み合わせ
H05K 11/00, A テープレコーダまたはレコードプレーヤとの組み合わせ
H05K 11/00, B 眼鏡との組み合わせ
H05K 11/00, C 喫煙具との組み合わせ
H05K 11/00, D 望遠鏡，双眼鏡との組み合わせ
H05K 11/00, E オルゴールとの組み合わせ
H05K 11/00, F 装飾もしくは玩具を兼ねたもの
H05K 11/00, G 照明器具との組み合わせ
H05K 11/00, H 時計との組み合わせ
H05K 11/00, J その他に出願公告されたもの
H05K 11/00, Z その他のもの
H05K 11/02 ・車をもつもの

H05K 13/00 電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
H05K 13/00, A 手作業による部品の取付けを補助する手段〔例．作業台，その配置〕
H05K 13/00, B ・印刷配線基板上の表示
H05K 13/00, C ・・光〔例．スポツト〕による表示
H05K 13/00, D ・・・プロジエクター
H05K 13/00, E ・・・・部品容器と連動するもの
H05K 13/00, F 手工具〔部品の着脱のためのもの→１３／０４Ｒ，部品のリード線の処理を行うもの→１３／０４Ｓ〕
H05K 13/00, G 組立体の調整・修理・エージング
H05K 13/00, Y 部品供給部と部品取付け部とをもつもの
H05K 13/00, Z その他のもの
H05K 13/02 ・部品の供給（一般Ｂ６５Ｇ）
H05K 13/02, A マガジンの積込み，移送，切換え，積降ろし
H05K 13/02, B 部品連・テープによる供給
H05K 13/02, C ・部品連・テープからの分離，取出し〔分離，取出しを装着ヘツドで行なうもの→１３／０４Ａ〜Ｄ，分離，取出しとともにリード線の成形を行なうもの→１３／０４Ａ〜Ｄ〕
H05K 13/02, D 部品連・テープ以外の手段による順次供給
H05K 13/02, E ・マガジンからの取出し
H05K 13/02, F ・回転体をもちいた供給
H05K 13/02, G ・ＤＩＰ素子の供給〔１３／０２Ｅ，Ｆ優先〕
H05K 13/02, J 複数の部品の同時供給
H05K 13/02, K ・複数のマガジンをもちいるもの
H05K 13/02, L ・整列板をもちいるもの
H05K 13/02, M ・・シヤツタを有する整列板をもちいるもの
H05K 13/02, P 部品の方向を整列しながら供給するもの
H05K 13/02, Q ・磁気を利用するもの
H05K 13/02, R ・部品の形状を利用するもの
H05K 13/02, T 印刷配線板，回路板の積込み，積降ろし
H05K 13/02, U 印刷配線板の移送
H05K 13/02, V ・移送中の印刷配線板の支持
H05K 13/02, W 部品，印刷配線板の選別・分類
H05K 13/02, Z その他のもの
H05K 13/04 ・部品の取り付け
H05K 13/04, A 装着ヘツドによる部品の取付け
H05K 13/04, B ・表面実装によるもの
H05K 13/04, C ・挿入実装によるもの
H05K 13/04, D ・・ＤＩＰ素子のためのもの
H05K 13/04, F 印刷配線基板への板付前のリード線の折曲・切断〔１３／０４Ａ優先〕
H05K 13/04, G ・リード線の矯正
H05K 13/04, J 印刷配線基板への取付後のリード線の折曲・切断〔１３／０４Ａ優先〕
H05K 13/04, K ・取付と同時に行うもの〔１３／０４Ａ優先〕
H05K 13/04, L ・回転カツターによる切断
H05K 13/04, M 部品の取付位置の位置決め
H05K 13/04, N 取付孔へのリード線の案内具
H05K 13/04, P 印刷配線基板の支持・位置決め
H05K 13/04, Q ・基板の変形防止
H05K 13/04, R 部品の取付けのための手工具〔部品の引抜き→１３／００Ｆ〕
H05K 13/04, S リード線の折曲・切断のための手工具
H05K 13/04, Z その他のもの
H05K 13/06 ・機械による配線
H05K 13/06, A 手作業による配線のための表示・指示
H05K 13/06, B 配線装置
H05K 13/06, C ・ワイヤーハーネスのためのもの
H05K 13/06, Z その他のもの
H05K 13/08 ・組立体の製造の監視
H05K 13/08, A 部品の供給の監視
H05K 13/08, K ・部品リードの曲がりの検出
H05K 13/08, L ・部品の極性を検出
H05K 13/08, B 部品の取付の監視（把持・吸着の監視等）　
H05K 13/08, M ・挿入に関するもの（光センサー、カメラを使用しない）
H05K 13/08, N ・面実装に関するもの（光センサー、カメラを使用しない）
H05K 13/08, P ・光センサーを使用するもの
H05K 13/08, Q ・カメラ（映像処理）によるもの
H05K 13/08, C 配線の監視
H05K 13/08, D 組立体の検査
H05K 13/08, T ・透過光によるもの
H05K 13/08, U ・反射光によるもの
H05K 13/08, Z その他のもの
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