引用特許分析 (2005-07-25) 　 　　作成；PatentWeb + SGshot V10.77 対象特許；US5433651 International Business Machines Corporation/ In-situ endpoint detection and process monitoring method and apparatus forchemical-mechanical polishing / Cited Patent US4272914　 US4328068　 US4512847　 US4793895　 US4948259　 US4954142　 US5081421　 US5081796　 US5084071　 US5132617　 US5213655　 US5234868　 US5242524　 US5337015　 US5395801　 CA0625573　 EP0468897　 JP57138575　 jp0074635　

	1997	1998	1999	2000	2001	2002	2003	2004	2005
MICRON TECHNOLO. INC.	US5643060 US5658183 US5663797 US5700180	US5730642 US5762537 US5777739 US5842909 US5851135	US5910846 US5975994 US6007408 WO9909371	US6046111 US6108092 US6120347	US6261151 US6290572 US6301006 US6306009	EP1005626 US6338667 US6428386 US6447369 US6464560 US6464561 US6464564	US6511576 US6533893 US6547640 US6548407 US6579799 US6609947 US6612900 US6612901 US6628410 US6652764 US6666749	US6702647 US6722943 US6736698 US6739944 US6746317 US6758735 US6780082 US6827630 US6833046	US6841991 US6860798 US6866566 US6869335 US6872132 US6884152 US6893332 　 54件
Applied Materials, Inc.		US5708506 US5846882	US5893796 US5964643	US6045439 US6159073	US6179709 US6190234 US6190234 US6247998 US6280289 US6280290 US6296548 US6309276	US6383058 US6399501 US6494766	US6506097 US6524164 US6524165 US6537133 US6585563 US6602724 US6607422 US6614529 US6632124 US6652355 US6659842	US6716085 US6719818 US6764380 US6796880	US6849152 US6860791 US6869332 US6875078 US6876454 US6878036 US6878038 US6896585 US6910944 US6913511 　 42件
LAM Research Corp.		EP0881484 US5762536	EP0941806	US6068539 US6108091 US6111634 US6132289 US6146248	US6186865 US6186865 US6254459 US6261155 US6325706 US6328642	US6406363 US6488568 US6495464	EP0941806 US6599765 US6609961 US6621584 US6656025 US6669539	US6733615 US6806948	25件
Nikon Corp.		US5838448	US5899792	US6074287 US6102775 WO0060650	US6248000 US6261152	US6458014		US6679756	US6916225 　 10件
SpeedFam- Ipec Corp.				WO0054935 WO0058716	US6217410 US6273792	US6395130 US6491569		US6676482 US6685537 US6805613	US6878039 　 10件
{n/a}	US5607341 US5702290	US5791969 US5836807	US5865665 US5949927	US6075606				US6676717	8件
ＩＢＭ	US5659492		US5913713 US5972787	US6102776		US6334807 US6368881		US6741913	US6887126 　 8件
Ebara Corp.	US5672091	US5838447					US6558229 US6657737	US6764381 US6785010	US6913514 　 7件
Luxtron Corp.				US6010538 US6028669 US6077452 US6110752		US6426232	US6570662 US6654132		7件
Nova Measuring Instr., Ltd.			US5957749	US6045433		US6368181 US6368182		US6752689 US6764379	6件
KLA-Tencor Corp.							US6514775 US6621264 US6628397 US6671051 WO2003003422	US6707540	6件
Strasbaugh							US6629874	US6696005 US6726528 US6739945	US6884150 　 5件
Cabot Microele. Corp.							US6537134 US6623331	US6832947	US6840843 　 4件
United Microele. Corp.				US6024628 US6153116			US6580508		3件
Strasbau. Inc.				US6146242 WO0076725		WO0226445			3件
3M Innovative Properties Co.							US6604985	US6786810	US6838149 　 3件
LSI Logic Corp.			US5985679					US6727107	2件
Siemens Aktienge.				US6014218 US6068540					2件
Advanced Micro Devices, Inc.					US6179688		US6572443		2件
Mosel Vitelic Inc.								DE19833052	1件
Samsung Electron. Co., Ltd.									DE102004014179 　 1件
Industrial Technology Research Institute	US5643050								1件
Toshiba, K.K.	US5695601								1件
Tokyo Electron Ltd.		US5722875							1件
Tokyo Seimitsu Co., Ltd.		US5816895							1件
合 計	10件	15件	14件	28件	23件	22件	43件	33件	25件(213)

　※この表は，対象特許を審査で引用している特許を，発行年・権利者ごとに整理したものです。番号をクリックすると明細書などを見られます。

　　　注．権利者名は引用特許の多い順に25社まで表示しています。 224件の被引用特許のうち11件がこの表には出ていません。
　　　注．権利者名の異表記は，分析途中に指示があれば同一になっています。
　　　注．権利者名は一部を省略してあります。
　　　注．共同権利者の場合は，先頭の権利者になっています。